책 한권으로 끝내는 반도체 패키징 기술 (HBM 포함)
(주)그린테크의 '책 한권으로 끝내는 반도체 패키징 기술 (HBM 포함)' 신간 등록 정보가 2026-09-08 기준으로 공개됐습니다. 출처는 국립중앙도서관 신간입니다.
그린테크, 신간 ‘책 한권으로 끝내는 반도체 패키징 기술 (HBM 포함)’ 발행
신간 등록
(주)그린테크가 신간 ‘책 한권으로 끝내는 반도체 패키징 기술 (HBM 포함)’을 펴냈다. 국립중앙도서관에 등록된 서지 정보의 기준일은 2026년 9월 8일이다.
국립중앙도서관 신간 정보는 새로 발행돼 국립중앙도서관에 납본·등록된 자료의 서지 정보다.
한편 서지 정보의 기준일은 실제 발행일·판매 시작일과 다를 수 있다.
- 기업명
- (주)그린테크
- 제품명
- 책 한권으로 끝내는 반도체 패키징 기술 (HBM 포함)
- 유형
- 국립중앙도서관 신간
- 구분
- 신간 등록
- 기준일
- 2026-09-08
- 저자
- 저자 : 이혁 (Hyouk Lee);저자 : 김순영 (SoonYoung KIM);
- 형태
- 전자책
- 발행예정일
- 20261001
공개된 원본 정보를 기준으로 표시합니다. 등록 정보는 실제 출시와 다를 수 있습니다.